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无线物联网

端侧 AI 处理器芯片系列

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产品概况

炬芯科技无线物联网芯片系列产品,属于超低功耗、高集成度的Bluetooth®LE MCU芯片。主要应用于蓝牙语音遥控器、语音鼠标、语音键盘、翻译棒、留声玩具、蓝牙数传类产品(如指纹锁、智能药盒、冷链物流、车载雾化消毒、泡沫洗手机、电动工具等)。

 

该系列产品除支持蓝牙数传等常规功能外,还同时加入了Voice over Bluetooth®LE,16:1 Voice encoder, IR(Infrared) RX/TX, KEY, PWM特色功能,而且具有丰富的外设接口。

 

现在主推的无线物联网芯片有:ATB1113、ATB1119G等。

技术规格

CPU
ADC SNR
Bluetooth® Core
Max TX Power
Rx Sensitivity
SPI NorFlash
Full TX Power Consumption
Full RX Power Consumption
SAR-ADC
Key
GPIO
Package
ATB1113 ATB1119G
CPU Cortex-M4@8/16/32/64MHz Cortex-M4@8/16/32/64MHz
ADC SNR SNR>85dB -
Bluetooth® Core 5.3 5.3
Max TX Power up to +10 dBm up to +6 dBm
Rx Sensitivity -96 dBm -96 dBm
SPI NorFlash 4Mbits Flash 4Mbits Flash
Full TX Power Consumption 3.96 mA 3.96 mA
Full RX Power Consumption UART(5);SPI(3);I2C(3) PWM(9);IIS RX/TX;IR RX/TX"、 UART;SPI;I2C PWM
SAR-ADC 12 bit ADC 12 bit ADC
Key 152 keys in scan modo with 16 pins -
GPIO 21 12
Package QFN32 (4X4mm) QFN24 (3X 3mm)

产品应用

  • 蓝牙语音遥控器
  • 语音鼠标
  • 语音键盘
  • 翻译棒
  • 留声玩具
  • 蓝牙数传类产品

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