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端侧 AI 处理器

端侧 AI 处理器芯片系列

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产品概况

炬芯科技端侧 AI 处理器芯片产品可适应不同场景下不同算力和资源需求设计的一个系列产品,以多核异构为基本设计理念,以低功耗高音质为基本目标,同时配置多样性的DSP和硬件组合,可以满足不同品类下对于音频处理和算法适配的不同需求。

 

现在主推的端侧 AI 处理器芯片有:ATS363X、ATS3625N、ATS3629、ATS3619、ATS3609D等。

技术规格

CPU
DSP
AI NPU
ADC SNR
DAC SNR
ASRC
MIC
SRAM
Flash
External memory
Audio interface
Other Interface
GPIO
Package
ATS363X ATS3625N ATS3629 ATS3619 ATS3609D
CPU Cortex-A5@840MMHz STAR-MC1@264MMHz STAR-MC1@264MMHz Cortex-A5@840MMHz
DSP Dual Tensilca HiFi4@400MHz Tensilca HIFI5@504MHz Tensilca HIFI5@504MHz Tensilca HIFI4@ 294.912MHz CEVA X2@350MHz
AI NPU 100GOPS@INT8 CIM based 100GOPS@INT8 CIM based
ADC SNR 4-Channel SNR>114dB 4-Channel SNR>112dB 4-Channel SNR>112dB 2-Channel SNR>113dB 8-Channel SNR>102dB
DAC SNR 2-Channel SNR>120dB 2-Channel SNR>113dB 2-Channel SNR>113dB 2-Channel SNR>120dB 2-Channel SNR>108dB
ASRC 16-Channel THD+N<-140dB ASRC 8-Channel THD+N<-140dB ASRC 8-Channel THD+N<-140dB ASRC 8-Channel THD+N<-140dB ASRC
MIC up to 4 DMIC up to 8 DMIC up to 8 DMIC up to 2 DMIC up to 8 DMIC
SRAM 1656KB SRAM+ 64MB DDRII 3.168MB SRAM 3.168MB SRAM 352KB SRAM 656KB SRAM+64MB DDRII
Flash External SPI Nor/NAND Internal 64Mbits SPI Nor External SPI Nor/NAND External SPI Nor External SPI Nor/NAND
External memory SD/MMC Card / SD/MMC Card / eMMC SD/MMC Card / eMMC SD/MMC Card / eMMC
Audio interface 10*I2S/I2S_8D/TDM(4/8/16/32) Tx+12*I2S/I2S8D/TDM(4/8/16/32) Rx+SPIDF TX/RX 5*I2S/I2S_8D/TDM(4/8/16) Tx +5*I2S/I2S-8D/TDM(4/8/16) Rx +SPIDF TX/RX 5*I2S/I2S_8D/TDM(4/8/16) Tx +5*I2S/I2S-8D/TDM(4/8/16) Rx +SPIDF TX/RX 2*I2S/I2S_8D/TDM(4/8/16) Tx +2*I2S/I2S-8D/TDM(4/8/16) Rx I2S/TDM(4/8) Tx+I2S/TDM(4/8) Rx+SPDIFTX/RX
Other Interface I2C/SPI/UART/GPIO/PWM/SARADC/CPU&QSPI LCD/USB 2.0 HS(UAC2.0) I2C/SPI/UART/GPIO/PWM/SARADC/CPU&QSPI LCD/USB 2.0 HS(UAC2.0) I2C/SPI/UART/GPIO/PWM/SARADC/CPU&QSPI LCD/USB 2.0 HS(UAC2.0) I2C/SPI/UART/GPIO I2C/SPI/UART/GPIO/ PWM/ SARADC/USB2.0/CPU LCD
GPIO 114 69 94 31 91
Package EPAD144(16mmx16mm) TFBGA139(5.5X6mm) LQFP128(14X14mm) QFN48(6X6mm) EPAD128(14x14mm)

产品应用

  • 派对音箱
  • 专业声卡
  • 智能办公类产品(如会议音箱)
  • 智能家居
  • 智能语音模块
  • 音效后处理模块设备
  • 智能录音笔

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