智能眼镜_产品_炬芯官网

首页 > 产品

产品

智能眼镜

智能无线音频SoC芯片系列

产品概况
技术规格
产品应用
业务联系

产品概况

炬芯科技智能穿戴芯片系列产品主要为双模蓝牙 6.0 单芯片解决方案。采用 MCU+DSP 双核架构，具备低功耗，蓝牙性能优越，支持AI ENC 通话降噪技术。高度集成了蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器、屏和传感器外设接口模块等。在智能眼镜市场主要负责蓝牙、声音、显示等功能。

现在主推的智能眼镜芯片有：ATS3089C/ATW6095等。

技术规格

Smart Glasses IC

CPU

DSP

AI NPU

GPU

ADC SNR

DAC SNR

DAC THD+N

MIC

Audio Effect

ENC

Bluetooth® Core

Max TX Power (BDR/BLE)

RX Sensitivity (Bluetooth®LE@1Mbps)

RX Sensitivity(Audio)

Standby Module

Internal RAM

SPI NOR

Interfaces

GPIO

Package

Smart Glasses IC	ATS3089C	ATW6095
CPU	MStar@202MHz	MStar@240MHz
DSP	DSP@202MHz	Cadence HIFI5@420MHz
AI NPU		100GOPS@INT8 CIM based
GPU	2D + 2.5D (JPEG Decoder)	2D
ADC SNR	97dB	112dB
DAC SNR	108dB	113dB
DAC THD+N	-90dB	-100dB
MIC	2AMIC OR 2DMIC	4AMIC And 8DMIC
Audio Effect	20 Bands PEQ/DRC/AGC	20 Bands PEQ/DRC/AGC
ENC	Single	8 Mics
Bluetooth® Core	Dual-mode Bluetooth®6.0	Dual-mode Bluetooth®6.0
Max TX Power (BDR/BLE)	14dBm	14dBm
RX Sensitivity (Bluetooth®LE@1Mbps)	-99dBm	-99dBm
RX Sensitivity(Audio)	-95dBm	-95dBm
Standby Module	Shippingmode: <3uA + Deepsleep(no Ret)：<20uA	Shippingmode: <3uA + Deepsleep(no Ret)：<70uA
Internal RAM	1168KB + 8MB	1168KB + 8MB
SPI NOR	4MB（DTR）	8MB（DTR）
Interfaces	QSPI(DDR)/CPU8080/SPI/Dual SPI Interface/JDI parallel HSYNC/VSYNC interface	QSPI(DDR)
GPIO	49	69
Package	TFBGA129 （5.5X5.5X0.4pitch）	TFBGA139 （5.5X6.0X0.4pitch）