炬芯科技荣膺2025年度中国AIoT行业「AI硬核实力企业」奖

近日，2025“物联之星”中国AIoT行业年度榜单正式揭晓，炬芯科技凭借在端侧AI芯片领域的技术深度与规模化应用成果，从众多参评企业中脱颖而出，荣获2025年度中国AIoT行业“AI硬核实力企业”奖。 

硬核技术投入

作为集成电路产业中的芯片设计企业，炬芯科技保持着近75%的研发人员占比和年均约30% 的研发投入强度，在我国IC设计业上市公司中均处于较高水平。

在高强度研发投入的支撑下，炬芯在端侧AI音频技术领域坚定深耕：

在高音质音频技术方面，不断提升芯片对复杂音频信号的解析与还原能力，为用户带来沉浸式听觉体验；在低延迟无线音频传输方面，持续优化私有无线协议与射频链路，同时紧跟蓝牙标准演进，充分满足无线音频设备对高保真音质与低延迟传输的极致要求；在低功耗高能效比端侧AI技术方向，前瞻性布局基于存内计算技术的CPU+DSP+NPU三核异构创新架构，在有限功耗预算下释放更强算力，为高端音箱、旗舰级无线麦克风、专业无线游戏耳机、AI眼镜、AI Note（AI录音卡）等终端提供底层支撑。

正是这些硬核投入，提升了炬芯端侧AI芯片的产品竞争力，也为技术成果向商业价值的转化铺平了道路。

硬核商业成果

炬芯科技已构建起覆盖多元场景的端侧AI芯片矩阵，并在商业化层面产生实质性成果。

ATS323X系列：面向低延迟无线音频终端，以超低延迟传输、高清音频品质为核心优势，成功赋能品牌旗舰级无线领夹麦克风、无线游戏耳机等品类规模化量产。

ATS362X系列：面向AI娱乐音频设备、专业音频设备及AIoT边缘计算终端，具备高性能AI算力、专业级音频处理能力与灵活的接口设计，已在多家头部客户的高端音箱、Party音箱等产品中完成立项导入，相关终端产品正陆续发布上市。

ATW609X系列：面向AIoT智能终端领域，已完成对AI眼镜、AI Note等新兴品类的技术适配，提供低功耗高能效比的AI算力支撑。

以上三大芯片系列，均搭载炬芯第一代基于存内计算的端侧AI处理器核心——NPU单核算力达到100GOPS@500MHz，能效比达6.4TOPS/W@INT8，相较于传统AI芯片的冯·诺依曼架构，能效比提升十几到几十倍。

面向更复杂的端侧AI场景，炬芯科技在存内计算技术路线上持续突破。

第二代基于存内计算的端侧AI处理器芯片将于2026年正式发布，NPU单核算力提升至300GOPS，能效比达7.8TOPS/W@INT8，并直接支持Transformer模型，将赋能更广泛场景的终端设备深度AI化。

不仅如此，炬芯科技所具备的“AI硬核实力”，并不止于参数的领先，更体现在对用户体验的极致追求，对应用场景需求的深层次理解。懂技术，更懂场景；有参数，更有温度。炬芯科技坚持在端侧AI技术路线上持续突破，用更懂声音的芯片，服务更广泛的智能终端。