炬芯科技斩获elexcon 2026 边缘AI芯片领军企业奖

2026年9月9日，elexcon 2026第23届深圳国际电子展暨嵌入式展隆重开幕。

炬芯科技通过端侧AI技术架构创新，自研模数混合SRAM存内计算NPU，推出CPU+DSP+AI NPU三核异构高能效比端侧AI SoC；率先在多品类、多品牌终端应用取得显著的商业化成果，赋能AI硬件联动WorkBuddy智能体，开启端云协同的AI新范式。

由此荣获elexcon2026“边缘AI芯片领军企业奖”，彰显其在低功耗高能效端侧AI领域从高能效比端侧AI芯片、完备的开发工具链到终端应用落地的全面产业化能力。

根据弗若斯特沙利文报告，全球端侧AI设备出货量由2021年的44百万台增长至2030年（估计）的1,860百万台。规模的井喷式增长背后，端侧AI产业正告别野蛮扩张，迈入一场以“架构重构”与“场景深耕”为核心的深层范式切换。

极致能效比，筑高端侧AI技术壁垒
炬芯科技敏锐洞察趋势，围绕低功耗高能效比需求，创新性自研基于模数混合SRAM存内计算技术NPU，单核算力达100GOPS，能效比高达6.4TOPS/W@INT8，相较传统冯·诺依曼架构下的主流DSP、CPU产品，实现十几至几十倍AI算力能效比提升，通过稀疏技术还有望进一步提升能效比，为电池驱动的端侧设备提供超长续航、持续运行本地大模型推理提供坚实底座。

除硬核芯片技术之外，炬芯科技同步构建ANDT开发工具链，支持模型高效自动量化、转换与深度适配，帮助开发者降低部署门槛，加速AI应用上市进程。同时，公司融合二十余年音频技术积累，将端侧AI能力与高音质音频全信号链、低延迟无线连接等技术协同整合，提升复杂终端产品的系统集成效率，形成从芯片到应用的综合技术优势，全面赋能端侧AI应用的规模化落地。

商业化加速兑现，应用版图全面铺开
从战略前瞻到业内率先实现存内计算技术规模化商业落地的芯片企业，炬芯科技的端侧AI布局正在加速兑现。

2026年上半年，搭载存内计算NPU的SoC及端侧AI处理器芯片表现突出，相关产品营收占公司总营收已超25%；第一代端侧AI芯片ATS3231、ATS362X、ATW6095三大系列持续获得市场验证，截至8月累计出货数百万颗，应用场景从AI音频向AI智能穿戴、AI办公等更广领域拓展。

• 成熟场景｜AI音频规模化商用

ATS3231系列已获大疆、猛玛、影石创新、雷蛇等国际品牌采用，应用于无线麦克风、游戏耳机、桌面麦克风、无线直播声卡等产品；ATS362X系列进入哈曼、索尼、LG等国际品牌AI 派对音箱新品，持续拓展专业声卡、调音台等专业应用。

• 新兴场景｜AI穿戴加速落地

ATW6095系列依托炬芯平台化端侧 AI 能力，加速拓展 AI 眼镜、智能手表/手环等智能穿戴产品，推动端侧 AI 向更多穿戴场景落地。

• 未来场景｜AI办公融合AI生态

持续拓展AI Agent应用生态，推动端侧AI能力向AI Note、桌面助理机器人等AI办公硬件延伸，并助力接入WorkBuddy等AI智能体。腾讯WorkBuddy开放平台首发9款联名AI硬件中，炬芯端侧AI芯片赋能占比达22.2%，以端侧AI硬核能力赋能端云协同的AI新范式。

创新驱动，领跑端侧AI下一程
此次荣获“边缘AI芯片领军企业奖”，是对炬芯技术创新能力及端侧AI产品化、商业化落地能力的双重认可。面向端侧AI新阶段，公司已于2026年完成第二代存内计算NPU的研发验证，单核算力与能效显著提升，并全面支持Transformer模型，为下一代AI应用释放更强动力。

对于炬芯科技而言，这不仅是一项底层技术的持续演进，更是一条从芯片研发、产品量产到场景落地逐步跑通的产业路径。从一颗芯片，到更多AI终端；从单点能力，到丰富应用生态。端侧AI正在进入更广阔的产业纵深，而炬芯科技也将以持续进化的技术路径，迎接这一轮AI终端变革。