炬芯端侧AI SoC芯片ATS362X荣获2026年度硬核处理器芯片奖

2026年9月10日，“第八届硬核芯生态大会”在深圳举办，同期揭晓“第八届硬核芯评选获奖名单”。炬芯®端侧AI SoC芯片ATS362X以低功耗高能效比端侧AI技术、高音质音频全信号链技术及先发落地的AI终端商业化应用，斩获2026年度硬核处理器芯片奖。

AI智能化已成为消费电子迭代升级的核心趋势。IDC行业研判指出，智能终端产业正式迈入AI原生时代，海量存量音频设备的智能化升级，蕴藏巨大市场空间。值得注意的是，音频设备AI化并非简单叠加AI模型或语音助手即可实现：云端AI方案受网络稳定性、传输延迟、数据隐私等多重因素制约，落地场景受限；传统端侧AI方案则受限于算力不足、功耗偏高、软硬件协同性弱等短板，难以实现优质落地。

针对行业痛点，炬芯端侧AI SoC芯片ATS362X依托自研存内计算NPU核心技术，凭借极致的端侧低功耗、高能效AI算力优势，搭配深耕二十余年的高保真音频全信号链核心技术，打造出一体化系统级AI音频解决方案，为传统音频设备智能化升级提供了高效、可靠的全新技术路径。

AI技术向端侧下沉
音频交互成为端侧智能体验的核心入口

2024年，炬芯科技率先落地自研模数混合SRAM存内计算技术AI NPU，从芯片底层打通高能效端侧AI算力落地路径。该芯片彻底解决传统冯·诺依曼架构下计算与存储单元频繁数据搬运的性能损耗与功耗痛点，核心算力表现大幅升级，单核算力可达100 GOPS，INT8精度下能效比高达6.4 TOPS/W。依托稀疏算法技术，其能效比仍有进一步提升空间，相较传统主流DSP、CPU产品，整体能效优势领先十几倍至数十倍。

在此技术基底之上，炬芯ATS362X完成算力架构的迭代升级，将NPU从单一独立AI算力单元，升级为全集成SoC级AI能力方案。产品创新采用CPU+DSP+NPU三核异构架构，实现NPU与DSP高效协同，精准承接各类端侧AI推理、智能交互任务，为终端智能交互场景及多元化AI应用，提供高性能、低功耗的本地算力支撑。

凭借二十余年音频全链路技术深耕积淀，炬芯ATS362X在专业音频性能上实现关键突破。硬件层面搭载4路24bit ADC（信噪比SNR＞112dB）、2路24bit DAC（信噪比SNR＞113dB），总谐波失真加噪声THD+N低至-100dB，可实现高保真音频信号的精准采集与超低失真还原，完整留存声音细节质感。同时支持16通道@384KHz多通道I2S传输，搭配高性能ASRC动态采样率调整技术，可实现THD+N＜-140dB的极致表现，充分满足高端高保真音频场景的严苛处理需求。

落地多元场景
构建AI音频商业化闭环

炬芯ATS362X端侧AI SoC芯片，实现了高能效端侧AI算力与国际一流声学性能的系统级深度融合。依托头部品牌客户与多品类终端场景的长期实测验证，芯片已完整跑通“技术突破—场景迭代—规模落地”的商业化闭环，助力AI音频产业从单点技术创新迈向规模化普及新阶段。

• 娱乐音频场景：产品已成功导入哈曼、Sony、LG等全球消费音频头部品牌，广泛应用于AI派对音箱、AI麦克风等终端设备。通过人声消除、乐器声分离等端侧AI音频算法，可呈现专业级KTV伴唱音效，充分适配家庭娱乐、户外派对等多元化休闲场景。
• 专业音频场景：针对专业声卡、调音台等对音频保真度、实时处理时延、信号纯净度要求严苛的专业设备，ATS362X已完成核心方案开发与技术适配突破，可满足专业音频设备的高精度、低延迟处理需求。
• Hi-Fi高保真音频场景：目前已搭载于多款Hi-Fi解码终端并实现稳定量产与规模化出货，持续拓宽端侧AI SoC在高端无损音频、高保真回放领域的应用边界，填补了高音质终端本地化AI算力的市场空白。

当前AI音频产业已进入高速产业化加速期，芯片算力、音频算法、终端应用的全链路体系日趋成熟，AI能力正从音频产品的差异化附加功能，升级为终端设备的核心竞争力。炬芯ATS362X斩获行业荣誉，既是市场与行业对其AI+音频融合创新技术实力的高度认可，也充分印证了炬芯在端侧音频AI领域快速完成技术落地、规模化商用的核心优势。

AI音频应用的规模化落地仅是起点。依托深厚的端侧AI技术积淀与成熟的商业化落地经验，炬芯科技将持续深耕端侧AI赛道，积极拓展AI穿戴、AI办公等多元化终端应用场景，持续拓宽端侧AI技术的能力边界与应用版图。炬芯科技以持续技术创新为核心驱动力，加速推进端侧AI技术规模化落地，让本地化、高能效的AI算力真正成为下一代智能终端的标配核心能力。